Următorul este un proces de producție complet de la SMT (tehnologie de montare la suprafață) la DIP (pachet dual în linie), la detectarea AI și ASSY (asamblare), cu personalul tehnic oferind îndrumări pe tot parcursul procesului. Acest proces acoperă legăturile de bază în fabricarea electronică pentru a asigura o producție de înaltă calitate și eficientă.
Procesul complet de fabricație de la SMT→DIP→AI inspection→ASSY
1. SMT (tehnologie de montare la suprafață)
SMT este procesul de bază al producției electronice, utilizat în principal pentru a instala componente de montare la suprafață (SMD) pe PCB.
(1) Imprimarea pastei de lipit
Echipament: imprimanta pentru pasta de lipit.
Pași:
Fixați PCB-ul pe bancul de lucru al imprimantei.
Imprimați pasta de lipit cu precizie pe plăcuțele PCB prin plasa de oțel.
Verificați calitatea tipăririi pastei de lipit pentru a vă asigura că nu există offset, lipsă de imprimare sau supratipărire.
Puncte cheie:
Vâscozitatea și grosimea pastei de lipit trebuie să îndeplinească cerințele.
Plasa de oțel trebuie curățată în mod regulat pentru a evita înfundarea.
(2) Amplasarea componentelor
Echipament: Mașină de alegere și plasare.
Pași:
Încărcați componentele SMD în alimentatorul mașinii SMD.
Mașina SMD preia componentele prin duză și le plasează cu precizie pe poziția specificată a PCB-ului conform programului.
Verificați precizia plasării pentru a vă asigura că nu există decalaje, piese greșite sau piese lipsă.
Puncte cheie:
Polaritatea și direcția componentelor trebuie să fie corecte.
Duza mașinii SMD trebuie întreținută în mod regulat pentru a evita deteriorarea componentelor.
(3) Lipire prin reflow
Echipament: cuptor de lipit prin reflow.
Pași:
Trimiteți PCB-ul montat în cuptorul de lipit prin reflow.
După patru etape de preîncălzire, temperatură constantă, reflux și răcire, pasta de lipit este topită și se formează o îmbinare de lipit fiabilă.
Verificați calitatea lipirii pentru a vă asigura că nu există defecte, cum ar fi îmbinări de lipire la rece, punți sau pietre funerare.
Puncte cheie:
Curba de temperatură a lipirii prin reflow trebuie optimizată în funcție de caracteristicile pastei de lipit și ale componentelor.
Calibrați temperatura cuptorului în mod regulat pentru a asigura o calitate stabilă a sudurii.
(4) Inspecție AOI (inspecție optică automată)
Echipament: instrument automat de inspecție optică (AOI).
Pași:
Scanați optic PCB-ul lipit pentru a detecta calitatea îmbinărilor de lipit și precizia montării componentelor.
Înregistrați și analizați defectele și feedback la procesul anterior pentru ajustare.
Puncte cheie:
Programul AOI trebuie optimizat în funcție de designul PCB.
Calibrați echipamentul în mod regulat pentru a asigura acuratețea detectării.
2. Procesul DIP (dual in-line package).
Procesul DIP este utilizat în principal pentru instalarea componentelor prin gaură (THT) și este de obicei utilizat în combinație cu procesul SMT.
(1) Inserare
Echipament: mașină de introducere manuală sau automată.
Pași:
Introduceți componenta orificiului traversant în poziția specificată a PCB-ului.
Verificați acuratețea și stabilitatea introducerii componentelor.
Puncte cheie:
Știfturile componentei trebuie tăiate la lungimea corespunzătoare.
Asigurați-vă că polaritatea componentelor este corectă.
(2) Lipire prin val
Echipament: cuptor de lipit cu val.
Pași:
Plasați PCB-ul plug-in în cuptorul de lipit cu val.
Lipiți pinii componentelor pe plăcuțele PCB prin lipire prin val.
Verificați calitatea lipirii pentru a vă asigura că nu există îmbinări de lipire la rece, punți sau scurgeri.
Puncte cheie:
Temperatura și viteza de lipire prin val trebuie optimizate în funcție de caracteristicile PCB-ului și ale componentelor.
Curățați regulat baia de lipit pentru a preveni ca impuritățile să afecteze calitatea lipirii.
(3) Lipire manuală
Reparați manual PCB-ul după lipirea cu val pentru a repara defectele (cum ar fi îmbinările de lipit la rece și puntea).
Utilizați un fier de lipit sau un pistol cu aer cald pentru lipirea locală.
3. Detectare AI (detecție cu inteligență artificială)
Detectarea AI este utilizată pentru a îmbunătăți eficiența și acuratețea detectării calității.
(1) Detectie vizuală AI
Echipament: sistem de detectare vizuală AI.
Pași:
Capturați imagini de înaltă definiție ale PCB-ului.
Analizați imaginea prin algoritmi AI pentru a identifica defectele de lipire, compensarea componentelor și alte probleme.
Generați un raport de testare și transmiteți-l înapoi procesului de producție.
Puncte cheie:
Modelul AI trebuie antrenat și optimizat pe baza datelor reale de producție.
Actualizați algoritmul AI în mod regulat pentru a îmbunătăți acuratețea detectării.
(2) Testare funcțională
Echipament: Echipament automat de testare (ATE).
Pași:
Efectuați teste de performanță electrică pe PCB pentru a asigura funcționarea normală.
Înregistrați rezultatele testelor și analizați cauzele produselor defecte.
Puncte cheie:
Procedura de testare trebuie proiectată în funcție de caracteristicile produsului.
Calibrați în mod regulat echipamentul de testare pentru a asigura acuratețea testului.
4. Procesul ASSY
ASSY este procesul de asamblare a PCB-ului și a altor componente într-un produs complet.
(1) Ansamblu mecanic
Pași:
Instalați PCB-ul în carcasă sau suport.
Conectați alte componente, cum ar fi cabluri, butoane și ecrane de afișare.
Puncte cheie:
Asigurați acuratețea asamblarii pentru a evita deteriorarea PCB-ului sau a altor componente.
Utilizați instrumente antistatice pentru a preveni deteriorarea statică.
(2) Arderea software-ului
Pași:
Inscripționați firmware-ul sau software-ul în memoria PCB-ului.
Verificați rezultatele arderii pentru a vă asigura că software-ul funcționează normal.
Puncte cheie:
Programul de ardere trebuie să se potrivească cu versiunea hardware.
Asigurați-vă că mediul de ardere este stabil pentru a evita întreruperile.
(3) Testarea întregii mașini
Pași:
Efectuați teste funcționale pe produsele asamblate.
Verificați aspectul, performanța și fiabilitatea.
Puncte cheie:
Elementele de testare trebuie să acopere toate funcțiile.
Înregistrați datele de testare și generați rapoarte de calitate.
(4) Ambalare și expediere
Pași:
Ambalare antistatică a produselor calificate.
Etichetați, ambalați și pregătiți-vă pentru expediere.
Puncte cheie:
Ambalajul trebuie să îndeplinească cerințele de transport și depozitare.
Înregistrați informațiile de expediere pentru o urmărire ușoară.
5. Puncte cheie
Controlul mediului:
Preveniți electricitatea statică și utilizați echipamente și unelte antistatice.
Intretinerea echipamentelor:
Întrețineți și calibrați în mod regulat echipamente precum imprimante, mașini de plasare, cuptoare de reflow, cuptoare de lipit cu val etc.
Optimizarea procesului:
Optimizați parametrii procesului în funcție de condițiile reale de producție.
Controlul calitatii:
Fiecare proces trebuie să fie supus unei inspecții stricte de calitate pentru a asigura randamentul.
